12月5日-6日，“2023全球汽車芯片創新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇”在無錫濱湖隆重舉行。本屆汽車高峰論壇的主題為：“共享中國機遇，共謀創新發展，共贏產業未來”。本次芯片大會旨在為全球汽車產業和芯片產業搭建高端務實的專業交流平臺，分享創新成果，打造產業生態，構建標準體系，助推汽車產業高質量發展。
平偉公司實驗室主任陳云喬作為演講嘉賓同業內專家合影（右7）
平偉資深高級工程師、實驗室主任、應用總監陳云喬先生，在報告中分享的主題為《先進封裝雙面散熱車規功率器件》。在分享中，介紹了平偉現有汽車產品情況，并著重表明未來平偉在車規市場的布局及規劃。平偉將在首款國產雙面散熱DFN5*6 N-MOSFET產品的開發經驗上，進一步拓展技術開發 DFN3*3、DFN8*8、六合一電機驅動芯片等更先進的車規級功率產品。
平偉開發的“雙面散熱DFN5*6封裝40V N-MOSFET車規產品”已取得第三方實驗室AEC-Q101車規認證證書，被評定為國家制造業可靠性提升優秀案例。在產業化過程中，形成5項專利并獲得獨立自主知識產權,并且順利通過國際一線TIER1的認可，產值規模過億。
圖二 陳云喬介紹雙面散熱產品在頭部汽車客戶EPS系統中的應用
此外，平偉將從5G、過往通信、工業、光伏、電驅等其他產品市場中汲取經驗，針對汽車的各個子系統的應用在未來能夠提供更全面、更多樣性的產品，涵蓋中高壓MOSFET、SiC-MOSFET、合封功率模塊等產品。對于汽車智能化趨勢，平偉將為汽車芯片國產化發展作出進一步貢獻。
圖三 陳云喬介紹平偉在汽車產品上的產品布局
圖四 平偉車規級明星產品 雙面散熱DFN5*6封裝 40V/0.8mΩ N-MOSFET
平偉實業總部位于重慶，是一家超過30年發展歷史的功率半導體公司，目前超過1300名員工，年產能超過200億顆。作為功率半導體器件的開拓者，平偉實業的器件被廣泛應用于消費、工業，汽車等多個領域， 為全球電子行業提供專業的支持。公司產品通過效率的提升（如工藝、尺寸、功率及性能），獲得了客戶廣泛的認可。公司擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品類別，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。近年來，平偉實業大力拓展業務，全面布局中高端芯片（MOSFET,IGBT,碳化硅，氮化鎵，射頻器件，專用IC 等等）。平偉人秉承“平凡的工作，偉大的事業”的理念，30年來堅持腳踏實地，埋頭苦干的態度，為行業發展而拼搏，為國家強盛而立志，以實業興邦，產業報國為己任，為全球半導體產業發展貢獻力量。
