根據《關于2021年度重慶市科學技術獎提名工作的通知》要求，對重慶平偉實業股份有限公司主持的“智能終端高效新型整流器件（芯片）成套關鍵技術及產業化”項目按照上述通知要求進行了公示。
任何單位和個人如對公示內容有異議，可在2021年9月23日前以書面形式向重慶平偉實業股份有限公司提出，逾期不予受理。提出異議的單位或者個人應當表明真實身份，并提供必要的證明文件。個人提出異議的，應當在書面異議材料上簽署真實姓名；以單位名義提出異議的，應加蓋本單位公章。提出異議的單位或個人請提供聯系方式。
聯系人：徐向濤
聯系電話：18166408152
附件：公示信息
重慶平偉實業股份有限公司
2021年9月17
附件：
擬提名2021年度重慶市科學技術獎項目情況表
單位名稱（蓋章）：
序號 | 成果名稱（人選姓名） | 主要完成人 | 主要完成單位 | 提名單位/專家 | 提名獎種 | 提名等級 |
1 | 智能終端高效新型整流器件（芯片）成套關鍵技術及產業化 | 李述洲 甘貴生 甘樹德 徐向濤 王興龍 張成方 陳利 夏大權 王航 馬鵬 | 重慶平偉實業股份有限公司 重慶理工大學 廈門芯一代集成電路有限公司 | 梁平科技局 | 重慶市科技進步獎 | 二等獎 |
